威斯特霖自成立起一直专注
阿尔法锡膏代理、alpha免洗锡膏等产品生产，公司拥有多条OM340、AlphaOM350生产线，目前已成为alpha焊锡膏行业整套解决方案服务商。
威斯特霖alpha无铅锡膏的优势在于能够全面深入地根据客户的实际需求和现实问题，及时准确地提供专业的解决方案。同时，公司始终密切关注化工、原材料、环保行业发展的新动态，并与行业内知名企业建立了良好、长期稳定的合作关系，为客户提供专业、先进的OM338PTx876d7n。
延伸内容
详情介绍：Alpha锡膏是伴随着电子电路表面组装技术应运而生的一种新型焊解材料，主要有锡粉，助焊剂以及其它的表面活兴剂、触变剂、银、铅等合金混合而成的膏状混合物，主要应用于电子电路表面组装技术贴片行业。Alpha锡膏在回流焊解中出现的沾锡粒，常常处于矩形片式元件两端之间的侧面或细距引脚之间，alpha锡膏官网告诉大家alpha锡膏的形成有多个方面的原因：Alpha锡膏的回流是温度与时间的函数，如果未到达足够的温度或时间，锡膏就不会回流。预热区温度上升速度过快，达到持平温度的时间过短，使锡膏内部的水分、溶剂未完全挥发出来，到达回流焊温区时，引起水分、溶剂沸腾，溅出焊锡粒。实践证明，将预热区温度的上升速度控制在1～3°C／s是较理想的。如果回流焊预热的时间过长，或从贴装到回流的时间过长，则因锡膏中焊料粒子的氧化，焊剂变质、活行降低，会导致焊膏不回流，锡粒则会增多。（选用工作寿命长一些的焊膏（至少4小时），则会减轻这种影响。沾锡粒现象是表面贴装过程中的主要问题，锡粒的直径大致在0.2ｍｍ～0.4ｍｍ之间，对产品的质量埋下了隐患。焊膏的印刷厚度、锡膏的组成及氧化度、网板的制作及开口、锡膏是否吸收了水分、元件贴装压力、元器件及焊盘的可焊性、再流焊温度的设置、外界环境的影响都可能是锡粒产生的原因。
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